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硬件產品設計開發加工流程

2019-01-21 14:44:43分類:硬件開發5080

流程的存在,是為了保證項目能夠流程的進行下去,以保證每一個崗位的員工能夠各司其職,并且能夠高效率,高質量完成產品設計。下面就為大家講解一下硬件系統設計開發的幾大流程。

1、物料選型及相關控制

大公司的物料控制都嚴格的規定及流程。并不是那種直接淘寶購買物料,就能組成一個產品。單板上的每一顆物料都要有出處,并且都要記錄起來,方便在物料出現大批量問題的時候,進行回溯。

首先,對于供應商,我們要進行建庫管理,每一個供應商都要有一個且唯一的編碼,以及FAE電話。對于供應商,我們也要進行考察,包括相關資質,后續進行物料選型時,要盡量從這幾家進行選擇,這對以后進行談價也有好處。

然后,物料也是要進行建庫管理的,要進行簡要的描述,一看就能知道這顆物料是干什么用的,還有要將物料的datasheet進行保存,還有就是相關的物料認證書,比如RHOS報告等等。
 

硬件設計開發加工流程
 

2、研發流程

產品需求書,這個是需要產品經理經過市場的反饋,并加以整理編寫出來的。內容包括CPU相關規格,DDR容量,產品外觀說明,產品使用環境等等。

硬件總體方案設計,硬件開發工程師在拿到產品需求書以后,就是要根據需求書編寫硬件總體方案設計和結構需求書。結構需求書是寫給結構工程師使用的,而硬件工程師需要的是硬件總體方案設計。硬件總體方案設計的主要內容包括:產品配置表,主要總線連接方案,總體方案框圖,芯片配置信息,功耗表,風險情況等等。

完成之后,一定要進行總體方案評審會議,并根據意見進行修改。

原理圖設計:這個其實并不需要特別作出說明,應為這個是硬件工程師最基本的工作。但是,一定要根據總體方案進行設計,一定要進行評審,并修改。最后生成網表,進入下一階段的設計。

LAYOUT設計:有的公司,這項工作是交給專門的layout工程師進行設計,也有是硬件工程師做??傮w來說,不管是誰做,硬件工程師都要知道板上的每一根線應該怎么布,而且一定要審圖。身為項目的第一負責人,一定要確保風險降到最小。最后,還是要進行評審。

BOM整理:有人說這個很簡單,軟件生成,就OK了。其實不然,這個才是最重要的事情。有以下幾個原則,一定要保證封裝和器件對應正確,一定要進行器件歸一化,一定不要漏掉器件,尤其是配置電阻,否則,回板之后,有你好玩的。完成之后,交給相關人員進行加工。

回板調試:回板之后,首先觀察單板有沒有焊接的實在讓人看不下去的地方,然后用萬用表量一下每一路電源的阻抗是否正確。注意,是阻抗,不是那個表筆短接就響的那個功能。沒問題以后,上電,檢查電源輸出是否正常,有沒有燒毀器件的現象。如果存在CPLD,那就把邏輯提前寫好,加載進去。沒問題了,就交給驅動人員進行調試。
 

硬件設計開發加工流程
 

3、測試流程

板級單元測試:首先根據單板上面的器件編寫出測試用例,然后是對示波器對照測試用例進行測試,并將實際測試情況記錄下來。

環境測試:需要進行高溫,低溫,高低溫循環測試,高壓測試,熱測試等等,都需要對測試情況進行記錄,其實就跟大學時候的實驗報告差不多。

EMC測試:這個就比較專業了,一般公司是需要出去找實驗室進行測試,死貴死貴的,所以,有一些企業也就講這個測試之前放棄了。

系統測試:這個是針對整機進行測試的,對說明書以及銘牌上面的信息進行測試。

4、生產流程

?一般情況下,是需要進行NPI小批量測試,其實也就是小批量生產一下,然后做一下環境測試,主要驗證研發出來的設備是否具有可復制性。通過之后就是根據市場訂單進行生產以及老化測試,最后裝箱發貨。

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